SMT高级工程师教案--PCB素材（DOC 135）.rar下载

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  一. 前言
  二. 玻璃纱.玻璃席.玻璃布
  三. 胶- 酚醛树脂.单官能基树脂.环氧树脂.双官能基树脂.多官能基树脂
  四. 铜箔 电镀铜箔.辊压铜箔.高密度压延铜箔.超密度压延铜箔
  低粗躁轮廓面铜箔.超低粗躁轮廓面铜箔.双面特殊处理铜箔
  五. 铜箔基板- 调胶 (Varnish Compounding)
  垂直几(Horizontal Treater)
  迭置(Ply-up & Lay-up)
  压合(Press)
  裁切(Trimming)
  六. 印刷电路板---单面板.双面板.多面板
  七. 结论

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  一. 前言：
  印刷电路板为电子业、汽车业、通讯业、航天科技必需之基本材料，其发展过程分尿素板.酚醛树脂板、纸质及玻璃席环氧树脂板，玻璃布多官能基树脂板及耐热、耐化、耐燃、玻璃转化温度Tg之氰酸脂树脂诸类多功能板.
  自从1994年3月PCMCIA卡至1997年MICROVIA问市，其发展策略要求节约能源，高记忆容量，超薄短小，线路细致化BGA封装技术不断更新，成本逐渐降低，高Tg胶系开发,SMT表面粘着REFLOW技术要求.PCB素材为其演变过程不可缺乏之原料.
  PCB线路/线距/ 
  要求2mil/2mil,超薄板设计制造因应而生.究竟其素材如何组成，将逐一加以介绍.并于制造过程会影响道SMT组装事先应加以预防之基本要项深入探讨SMT(Surface 
  Mount 
  Technology)即表面组装技术是一种高密度微电子组装技术，它与传统插件技术相对应，具有体积小，重量轻，密度高。速度快.可靠性高等优点，广为应用，SMT组装被为将SMT粘着于印制锡膏之PCB上，经由红外线/热风再回焊设备，PCB于炉膛内必须充份预热，使PCB温度逐渐上升摄氏150度，并保持60~120秒以使锡膏内助焊剂充份发挥，而不会影响焊剂飞溅，此时使印刷电路板温度均匀，迅速提高加热温度使PCB板面温度达到焊料合金润湿温度，其锡膏量与SMD及PCB线路接触面大小等因素，控制PCB最高峰值温度下受热均匀，且焊料再回流同时，尽可能使SMD内部保持低温，以防组件劣化，因此于PCB素材选择对于SMT高级工程师不得不更深入研究其该选用材质，以符合市场需求及客户品质.

  
  

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  资料作者： afds…
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  资料类别： 国产软件
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