PCB工艺设计规范（PDF 22）.rar下载

下载内容简介

• 内容简介: 
  1. 目的
  规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 
  的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 
  等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
  2. 适用范围
  本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工
  艺审查、单板工艺审查等活动。
  本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
  3. 定义
  导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
  盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
  埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
  过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
  元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
  Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

下载信息

• 运行环境： Win9x/NT/2000/XP/
  资料作者： afds…
  开发语言： 简体中文
  资料类别： 国产软件
  下载累计： 本地下载1次
  下载地址：>>>下载地址1  
  

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