无铅焊料的开发应用动向下载

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• 對鉛的使用限制規定和歐美的研究而開發動向
  二十世紀九十年代初，由美國國會提出了關於鉛的使用限制法案(HR2479-Lead Based Paint Hazard Abatement Trust Fund Act，S-1347-Lead Abatement Trust Fund Act，S-729-Lead Exposure Reduction Act)，並由NCMS(the National Center for Manu facturing sciences)Lead Free Solder Project等進行無鉛焊料的研究開發活動。表1.1是以歐美為代表的進行無鉛焊料開發的設計方案，對無鉛焊料的研制，在當時的情況下，發揮了相應的先導作用。1997年8月NCMS提出了最後的報告書“Lead Free Solder Project，Final Report，NCMS Report 0401 RE 96，August 1997，National Center for Manufacturing Sciences，3025 Boardwalk ，Ann Arbor，M148108-3266”這個設計方案推薦的候補替代合金由1.2表示，根據不同的用途分為Sn-58Bi，Sn-3.5Ag-4.8Bi，Si-3.5Ag三種類型。(單位:mass%)但是，NCMS提出的結論，就無鉛焊料的發展趨勢而言，不可能成為現行Sn-Pb焊料完全的替代品，在世界範圍類將會有多種新型的無鉛焊料推向市場。
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下载信息

• 运行环境： Win9x/NT/2000/XP/
  资料作者： 0839…
  开发语言： 简体中文
  资料类别： 国产软件
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